1. 組網(wǎng)需求

由于公司人員激增，接入層H3C交換機(jī)提供的端口數(shù)目已經(jīng)不能滿足PC的接入需求。現(xiàn)需要在保護(hù)現(xiàn)有投資的基礎(chǔ)上擴(kuò)展端口接入數(shù)量，并要求網(wǎng)絡(luò)易管理、易維護(hù)。

2. 組網(wǎng)圖

圖1-11 H3C白銀華三交換機(jī)IRF典型配置組網(wǎng)圖（LACP MAD檢測(cè)方式）

3. 配置思路

Device A提供的接入端口數(shù)目已經(jīng)不能滿足網(wǎng)絡(luò)需求，需要另外增加三臺(tái)設(shè)備Device B、Device C和Device D。

鑒于IRF技術(shù)具有管理簡(jiǎn)便、網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展能力強(qiáng)、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，所以本例使用IRF技術(shù)構(gòu)建接入層（即在四臺(tái)設(shè)備上配置IRF功能）。

為了防止IRF鏈路故障導(dǎo)致IRF分裂，網(wǎng)絡(luò)中存在兩個(gè)配置沖突的IRF，需要啟用MAD檢測(cè)功能。因?yàn)榫W(wǎng)絡(luò)中有一臺(tái)中間設(shè)備Device E，支持LACP協(xié)議，所以我們采用LACP MAD檢測(cè)。

為提高IRF鏈路的性能和可靠性，在成員設(shè)備間使用聚合IRF鏈路方式進(jìn)行連接。

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