1. 組網需求

由于公司人員激增，接入層H3C交換機提供的端口數目已經不能滿足PC的接入需求。現需要在保護現有投資的基礎上擴展端口接入數量，并要求網絡易管理、易維護。

2. 組網圖

圖1-11 H3C哈密華三交換機IRF典型配置組網圖（LACP MAD檢測方式）

3. 配置思路

Device A提供的接入端口數目已經不能滿足網絡需求，需要另外增加三臺設備Device B、Device C和Device D。

鑒于IRF技術具有管理簡便、網絡擴展能力強、可靠性高等優點，所以本例使用IRF技術構建接入層（即在四臺設備上配置IRF功能）。

為了防止IRF鏈路故障導致IRF分裂，網絡中存在兩個配置沖突的IRF，需要啟用MAD檢測功能。因為網絡中有一臺中間設備Device E，支持LACP協議，所以我們采用LACP MAD檢測。

為提高IRF鏈路的性能和可靠性，在成員設備間使用聚合IRF鏈路方式進行連接。

H3C哈密華三代理商整理發布